物联网单片机开发

产品解决方案开发流程: 与客户深入沟通反复论证确定设计框架,然后提供从产品原理设计,结构布局,软件开发,硬件开发(含元器件采购),产品测试加工到成品完成一条龙式产品服 务。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用,帮助客户永远在产品市场上具有领先优势,为客户创造更大价值。 软硬件开发范围: 电路原理图设计,PCB板设计...

  • 型号: NDP200

杭州针叶单片机开发的说明


产品解决方案开发流程:

   与客户深入沟通反复论证确定设计框架,然后提供从产品原理设计,结构布局,软件开发,硬件开发(含元器件采购),产品测试加工到成品完成一条龙式产品服 务。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用,帮助客户永远在产品市场上具有领先优势,为客户创造更大价值。

软硬件开发范围:  

   (1) 电路原理图设计,PCB板设计

   (2) 嵌入式芯片电路的软、硬件设计,包括:51单片机,PIC单片机,ARMFPGA/CPLD

   (3) 外部总线电路:ISARS485/232CANUSB SIP等;

   (4) 计算机软件编程,可以为客户开发上位机软件;

   (5) CMOS 4000/4500系列、74系列、AD/DA、接口电路、存储器、运算放大器/比较器电路、电源电路;

   (6) ASIC电路;

   (7) 传感器电路、光电检测电路、计数倍频电路;

   (8) 遥控遥测电路、无线数传电路;

   (9) LCD/LED矩阵显示器驱动电路,LCD/LED七段数码管驱动电路,白光LED驱动电路;

   (10) 功率半导体、单双向可控硅、场效应管、IGBT

   (11) 交直流电机控制,步进马达控制,变频器;

   (12) 传统的继电器/接触器电路,PLC

   (13) 单面、双面和多层PCB设计,刚性和柔性均可。还可以进行PCB抄板,逆向设计原理图(PCB板转化为原理图),PCB改板;

   (14) 操作面板、键盘电路,P/S2键盘;

   (15) 系统抗干扰电路设计、电磁兼容性(EMC)电路设计;

   (16) 印刷电路板焊接、调试和改进,整机联调,测试;

   (17) 产品标准编写。

   ……软硬件开发项目繁多,恕不能详尽列举。


   PCB电路板ARM单片机技术stm32技术(含4G、WiFi、NB-iot模块)



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